REC ha introdotto una serie di innovazioni nel settore e continua a sviluppare un consistente portafoglio di proprietà intellettuali che comprende 46 brevetti registrati e 146 brevetti in corso di registrazione. I brevetti e le applicazioni più importanti riguardano le tecnologie produttive di REC per il silicio nei reattori Siemens, i reattori a letto fluido, la tecnologia di cristallizzazione, la segatura dei wafer, il lavaggio e la singulation.
Silicio
Nell’anno passato il team per la tecnologia della REC Silicon si è concentrato sul completamento del reattore a letto fluidizzato (FBR), un progetto che rappresenta la conclusione di quattro anni di studi pilota e l’applicazione, nell’organizzazione operativa, di importanti informazioni sulla sicurezza dei processi, della messa in funzione dell'impianto Silicon III. Il nostro processo FBR consente di risparmiare energia facendo crescere granuli di silicio in condizioni di temperatura bilanciata. Si tratta di un miglioramento rispetto al precedente processo Siemens comunemente usato nel settore, nel quale le barre di silicio in crescita vengono surriscaldate mentre si trovano all’interno di una camera di congelamento, condizioni che determinano un maggiore consumo di energia per unità di silicio prodotta. Oltre ad eliminare gli sprechi di energia derivanti dagli squilibri termici, il processo FBR risulta anche più produttivo, dal momento che consente di creare granuli con una maggiore area di superficie per la crescita del silicio rispetto alle barre impiegate nel processo Siemens.
Wafer
REC Wafer si è concentrata sul collaudo completo delle nuove tecnologie per la cristallizzazione e per le fornaci, mirate al miglioramento dei wafer multicristallini, nonché sui test di nuove seghe a filo, di nuovi sistemi di singulation e di altre nuove apparecchiature e sistemi di controllo di alta qualità, che formano parte integrante dei nuovi impianti per la produzione di wafer a Herøya. Di recente il nuovo avanzato processo di cristallizzazione e l’alta qualità dei wafer prodotti sono stati confermati anche esternamente dai nuovi moduli multicristallini, unici al mondo, prodotti dall’Energy Centre dei Paesi Bassi, realizzati proprio grazie alla qualità dei nuovi wafer REC. In collaborazione con SiGen, REC ha inoltre continuato a testare nuove possibili tecnologie, eliminando le tradizionali seghe a filo e le perdite di kerf (porzione del lingotto persa in segatura) nel processo di wafering. Nel 2008 noi della REC siamo stati i primi al mondo a tagliare un lingotto di silicio in wafer da 50 micrometri.
Celle e moduli
Nelle attività a valle riguardanti celle e moduli abbiamo rivolto la nostra attenzione all’installazione delle nuove strutture di laboratorio e all’ottimizzazione del design delle apparecchiature di produzione per la lavorazione dei wafer più sottili. Abbiamo inoltre continuato a sviluppare dispositivi con rendimento più elevato, in parte per le strutture già esistenti, ma soprattutto per i nuovi impianti per la produzione di celle e moduli a Singapore.
Nuovi centri tecnologici
Per continuare ad alimentare lo sviluppo di tecnologie innovative destinate sia alle strutture già esistenti che a quelle future, REC ha investito in quattro nuovi centri tecnologici. Nel 2008 sono stati completati i centri tecnologici per il gas silano e per il silicio policristallino a Moses Lake, Washington, Stati Uniti e a Sandvika (Norvegia) mentre nel 2009 verrà completato il centro tecnologico per i wafer a Herøya (Norvegia). Il centro tecnologico per le celle e i moduli presso la sede centrale di REC a Sandvika è stato appena completato ed è ora pienamente operativo.
Inoltre, REC ha predisposto un laboratorio di R&S nella Silicon Valley, Stati Uniti, dove numerosi ingegneri e scienziati stanno lavorando allo sviluppo di nuove tecnologie per l’energia solare fotovoltaica, studiando la convergenza di wafer ultra sottili e pellicole sottili.